在半導體產(chǎn)業(yè)的可靠性測試環(huán)節(jié)中，高精度半導體老化箱是核心設備之一。其通過模擬苛刻環(huán)境與工作應力，加速半導體器件的老化過程，幫助提前識別潛在問題陷、驗證產(chǎn)品長期穩(wěn)定性，為器件設計優(yōu)化與生產(chǎn)工藝改進提供關(guān)鍵依據(jù)。

一、核心功能模塊

核心功能模塊是高精度半導體老化箱實現(xiàn)測試目標的基礎(chǔ)，主要承擔環(huán)境模擬與應力施加兩大核心任務，包括溫度控制模塊與器件應力施加模塊，二者協(xié)同構(gòu)建符合測試需求的老化環(huán)境。

溫度控制模塊負責模擬半導體器件在實際應用中可能遭遇的苛刻溫度條件。該模塊由加熱單元、制冷單元及均勻化裝置組成，能夠?qū)崿F(xiàn)寬范圍的溫度調(diào)節(jié)。加熱與制冷單元通過閉環(huán)控制邏輯，快速響應溫度設定值，維持腔體內(nèi)部溫度穩(wěn)定。均勻化裝置通過氣流循環(huán)設計，確保腔體內(nèi)溫度分布均勻，避免局部環(huán)境差異對測試結(jié)果產(chǎn)生影響，為所有測試器件提供一致的環(huán)境基準。

器件應力施加模塊用于為半導體器件提供工作過程中的電應力，模擬其實際運行狀態(tài)。該模塊包含多路單獨的電源供應單元，可根據(jù)測試器件的規(guī)格，為每個測試工位單獨設定電壓、電流等工作參數(shù)。電源供應單元具備穩(wěn)定的輸出特性，能夠在長期測試過程中維持參數(shù)恒定，確保施加的電應力符合測試方案要求。同時，模塊支持多類型器件適配，可滿足不同封裝、不同功能半導體器件的測試需求，提升設備的通用性。

二、輔助支撐系統(tǒng)

輔助支撐系統(tǒng)雖不直接參與測試核心流程，但為系統(tǒng)的穩(wěn)定運行、測試安全及操作便捷性提供重要保障，主要包括結(jié)構(gòu)防護系統(tǒng)、氣路與液路系統(tǒng)及安全保護系統(tǒng)。

結(jié)構(gòu)防護系統(tǒng)是老化箱的基礎(chǔ)框架，采用密閉式腔體設計，具備良好的保溫、隔熱與密封性能，減少外界環(huán)境對內(nèi)部測試條件的干擾。腔體內(nèi)部采用耐腐蝕、耐高溫的材料制作，避免與測試環(huán)境中的介質(zhì)發(fā)生反應，保障設備使用周期與測試安全性。腔體外部配備操作門與觀察窗，操作門設有密封裝置，觀察窗采用耐高溫、防霧設計，方便操作實時觀察腔體內(nèi)器件狀態(tài)，且不影響內(nèi)部環(huán)境穩(wěn)定性。

氣路與液路系統(tǒng)為測試過程提供介質(zhì)傳輸與循環(huán)支持。氣路系統(tǒng)負責腔體內(nèi)部的氣流循環(huán)與換氣，確保溫度均勻分布，同時可根據(jù)測試需求引入特定氣體，模擬特殊工作環(huán)境。液路系統(tǒng)主要為制冷、加熱單元提供冷卻或加熱介質(zhì)循環(huán)，保障溫度控制模塊的正常運行。

安全保護系統(tǒng)是保障設備與操作安全的關(guān)鍵。該系統(tǒng)集成了多重防護機制，包括過溫保護、過壓保護、漏電保護、低液位保護等。當設備運行過程中出現(xiàn)溫度超標、電壓異常、介質(zhì)泄漏等情況時，安全保護系統(tǒng)會立即啟動預警機制，并自動采取停機、切斷電源等應急措施，防止設備損壞與安全事故發(fā)生。

高精度半導體老化箱的系統(tǒng)構(gòu)成圍繞準確模擬、穩(wěn)定運行、數(shù)據(jù)可靠的核心需求展開，核心功能模塊、輔助支撐系統(tǒng)與控制數(shù)據(jù)處理單元相互配合、協(xié)同工作，共同實現(xiàn)對半導體器件的高精度老化測試。