ic測試設(shè)備廠家在進行項目測試的時候需要注意其測試流程，用戶通過詳細的了解才能使得ic測試設(shè)備更加的運行。

　　ic測試設(shè)備在芯片內(nèi)是由專屬電路負責的，這部分電路的搭建由DFT工程師來做，在流片后，DFT工程師還要生成配套輸入矢量，一般會生成幾萬個。這些矢量是否能夠正常的檢測芯片的功能，需要產(chǎn)品開發(fā)工程師來保證。此外還需要測試工程師，產(chǎn)品工程師，和助手來一同保證每天能夠完成幾萬片芯片的生產(chǎn)任務不會因為測試邏輯故障而延遲。

　　ic測試設(shè)備廠家接到客戶的芯片資料，通常是正在開發(fā)的芯片，資料嚴格保密，有時候芯片還在開發(fā)階段就會開始聯(lián)系合作的測試公司開始準備測試項目，以縮短整個開發(fā)周期。根據(jù)芯片資料設(shè)計測試方案，這個過程經(jīng)常會有芯片功能或者邏輯不明確的地方，所以需要與設(shè)計工程師反復溝通確認，根據(jù)測試方案需要設(shè)計硬件接口電路板，根據(jù)測試方案開發(fā)軟件程序，如果項目巨大會分成多個部分由多名工程師合作完成。接下來，就開始在ic測試設(shè)備上進行調(diào)試，一般是在測試公司下進行。以上各步驟偶爾會出現(xiàn)錯誤，就需要不斷調(diào)整返回到出現(xiàn)錯誤的地方更正。

　　一旦ic測試設(shè)備廠家家運行中出現(xiàn)錯誤操作，就需要用戶及時有效的檢查，及時有效的避免ic測試設(shè)備故障。（本文來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除，謝謝。）