芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)是伴隨著芯片行業(yè)不斷發(fā)展的，隨著半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)的發(fā)展以及信息技術(shù)的不斷更新，元器件行業(yè)也快速發(fā)展起來(lái)，為此，無(wú)錫冠亞推出芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)，針對(duì)芯片、半導(dǎo)體、元器件行業(yè)的測(cè)試工作。

　　隨著進(jìn)入高速發(fā)展的信息化時(shí)代，其中以半導(dǎo)體集成電路（簡(jiǎn)稱芯片）制造和信息技術(shù)為主要代表，尤其是近十幾年來(lái)汽車電子，消費(fèi)電子等的快速發(fā)展與普及，現(xiàn)在的人們已經(jīng)不能想象如果沒(méi)有汽車，電腦，智能手機(jī)我們?cè)撊绾芜M(jìn)行各種日常的工作及生活?yuàn)蕵?lè)等活動(dòng)。這些主要?dú)w功于半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的突飛猛進(jìn)，集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越強(qiáng)大，體積越來(lái)越小。

　　芯片的封裝類型有很多種，其中常用的類型及大致應(yīng)用方向都是比較多的，這里就不一一說(shuō)明。如今的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也是越來(lái)越激烈，就如同其他商品一樣，價(jià)格手段同樣是占領(lǐng)*有效的方法。各半導(dǎo)體工廠設(shè)備部門(mén)都在積創(chuàng)新，通過(guò)設(shè)備的引進(jìn)與改良可以提高生產(chǎn)效率、良品率（Yield）以及單位時(shí)間的出貨量。其中良品率的提升也是直接的手段，在生產(chǎn)效率相等的情況下，良品率越高意味著產(chǎn)出的成品越多、創(chuàng)造的價(jià)值越高,在巨大的出貨量基礎(chǔ)上，良品率哪怕提升也會(huì)帶來(lái)非常可觀的收益增長(zhǎng)。

　　芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)面對(duì)的是封裝好的成品芯片，目的只是將其中的電性次品分揀出來(lái)或者按照客戶的要求定制某些參數(shù)，所以芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)的良品率在整個(gè)半導(dǎo)體成本的地位可想而知。

　　芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)是針對(duì)元器件測(cè)試過(guò)程進(jìn)行運(yùn)行的，不同廠家的芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)性能是有一定差距的，還需要用戶進(jìn)行合適的選擇。（注：本來(lái)部分內(nèi)容來(lái)百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權(quán)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除，謝謝。）